يبحث بلوتوسيمي منتجات

عبر السيليكون، تُعدّ تقنية فيا بنية ربط عمودية تُستخدم في تغليف أشباه الموصلات المتقدمة لربط عدة شرائح متراصة. مع استمرار تطور الإلكترونيات الدقيقة نحو كثافة أعلى ونقل أسرع للإشارات، يُصبح فهم النطاق البُعدي لهذه البنية ضروريًا للمهندسين والمصممين ومُدمجي الأنظمة.