لدينا شعاع الالكترون الكتابة المباشرة ، خطوة الطباعة الحجرية ، ليزر الكتابة المباشرة ، جاف / رطب النقش ، والطلاء ، وقطع وغيرها من العمليات ، يمكن أن توفر تصنيع القالب ، وتطوير المنتجات ، والإنتاج الضخم من مجموعة كاملة من الصغيرة نانو تجهيز الخدمات .

العملية التكنولوجية :

● الطباعة الحجرية

لدينا على الوجهين الأشعة فوق البنفسجية آلة الطباعة الحجرية ، الأشعة فوق البنفسجية آلة الطباعة الحجرية ، وأنواع مختلفة من خطوة آلة الطباعة الحجرية ، ودعم تطوير آلة الغراء ، بالإضافة إلى ذلك ، هناك مستقلة للأطفال آلة التنظيف ، HMDS الفرن وغيرها من المعدات المساعدة الطباعة الحجرية ، يمكن أن تلبي 4 بوصة ، 6 بوصة ، 8 بوصة رقاقة الطباعة الحجرية العملية .

● طلاء

نحن نملك البلازما تعزيز ترسيب الأبخرة الكيميائية ( PECVD ) ، وانخفاض ضغط ترسيب الأبخرة الكيميائية ( LPCVD ) ، البلازما مزدوجة الحث ترسيب الأبخرة الكيميائية ( icpcvd ) ، للطبقة ترسب ( المدة ) ، متعدد غرفة المغنطرون الاخرق ، شعاع الالكترون التبخر وغيرها من معدات الطلاء ، متوافقة مع 8 بوصة أو أقل من رقائق .

المواد المتاحة :

تي ، آل ، النحاس ، الاتحاد الافريقي ، الكروم ، حزب العمال ، جي ، مو ، ث ، تيو ، auge وغيرها من المعادن والسبائك الأفلام

2 . البولي سيليكون ، سي ، SiO2 ، SiNX ، تيوس SiO2 ، ايتو ، Al2O3 ، TiO2 ، القصدير ، الاان .

● النقش

لدينا رد الفعل ايون الحفر ( ري ) ، البلازما مزدوجة الحث ( ICP ) ، شعاع ايون الحفر ( IBE ) ، الحفر الرطب وغيرها من أنواع معدات الحفر ، متوافقة مع 8 بوصة أو أقل من عملية الحفر .

محفورا المواد :

سي ، SiO2 ، SiNX ، سي ، البولي سيليكون ، الاتحاد الافريقي ، آل ، الكروم ، تي ، ث ، غان ، ايتو ، الخ .

• زرع

لدينا معدات متوسطة شعاع ايون الغرس ، متوافق مع 8 بوصة أو أقل من عملية المنشطات ، المنشطات عمق صغير ( أقل من 1

● التعبئة

لدينا آلة تلميع الميكانيكية الكيميائية ( CMP ) ، آلة محاذاة السندات ، رقاقة آلة الربط المؤقت ، رقاقة آلة الربط الدائم ، وارتفاع ضغط رقاقة آلة الربط ، رقاقة آلة قطع ، يمكن أن تكون متوافقة مع 6 بوصة ، 8 بوصة رقاقة الربط ، قطع ، رقيق ، وغيرها من معدات التعبئة والتغليف .

اختبار

لدينا مجال الانبعاثات المجهر الإلكتروني ( fesem ) ، والإجهاد متر ، ellipsometer ، خطوة متر ، متر سماكة الفيلم وغيرها من أنواع معدات الاختبار .